aixiPa 知情人士称，继电信巨头华为去年取得7nm芯片后，拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。 这将加大对华为的压力，尽管存在现有制裁，该公司仍取得了进步，包括去年生产了一款智能手机处理器，华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。
