aixiPa 美国商务部周四最终敲定，将向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的补贴和5亿美元的贷款，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂，这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。最终敲定金额略高于八月份宣布的初步协议，意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始拿到补贴资金。这座耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士本土工厂运往美国的芯片。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元总体承诺的一部分。 彭博社
