苹果计划转向独立内存封装以提升iPhone 的AI性能

据韩国《The Elec》报道，苹果计划从2026年开始，为iPhone引入独立内存封装设计，以提升AI性能。这一转变将告别自iPhone 4起采用的PoP技术。PoP将内存直接叠加在芯片上，虽然节省空间，但在数据传输速率和内存带宽上存在限制，不适合AI应用需求。

新设计将内存与芯片分离，允许更多I/O引脚，显著提升传输速度和并行数据通道数量，同时改善散热性能。然而，这也可能需要苹果缩小芯片或电池体积，以腾出额外空间。此外，三星正为苹果开发下一代LPDDR6内存技术，传输速度可达现有LPDDR5X的两到三倍。