小米自研3nm芯片面临5G调制解调器供应挑战

小米计划于2025年发布自研3nm芯片，成为首个推出该技术的中国企业。然而，由于缺乏集成5G调制解调器，小米需从海外供应商采购这类组件，这为其项目增添了复杂性。

高通和三星被视为潜在供应商，但高通可能要求较高溢价，而三星则需绕过贸易制裁。此外，小米或考虑与华为合作，尽管其基于7nm工艺的基带芯片在能效上逊色于其他选择。随着国际制裁及供应链不确定性增加，小米要在3nm芯片领域与高通、联发科竞争，将面临诸多挑战。