台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，电子设计自动化 (EDA)工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术 (2纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2纳米级生产节点开发芯片，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。这些程序已经获得了N2P工艺PDK 0.9版认证，预计将于2026年下半年进入大规模生产阶段。
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