SK海力士的CEO展示了公司到2030年的内存发展路线图,包含HBM5E、LPCAMM2、DDR6、UFS 6.0和超过400层的4D NAND等技术。此次发布会重点介绍了其最新的HBM3E内存技术,具备48GB的容量,能够大幅提升神经网络训练性能和推理效率。
路线图显示,从现在起到2027年,SK海力士计划推出一系列新技术,包括HBM4、LPCAMM2和LPDDR6等。特别是PCIe 6.0接口将广泛应用于PC、笔记本和SSD中。从2028年到2030年,SK海力士将引入更多革命性技术,比如HBM5、DDR6和UFS 6.0等。
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