拆解华为最新的高端手机分析显示，其中采用了更多的中国供应商，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器，代表中国在实现技术自主研发方面正在取得进展。在线技术维修公司 iFixit 和咨询公司 TechSearch International 为路透社检查了华为 Pura 70 Pro 的内部结构，发现了一块 NAND 存储芯片，他们称该芯片很可能由华为内部芯片部门海思半导体封装，以及其他几个由华为制造的组件。拆解还发现，Pura 70 手机运行的是华为制造的名为 Kirin 9010 的先进处理芯片组，该芯片组可能只是华为 Mate 60 系列使用的中国制造的先进芯片的略微改进版本。iFixit 首席拆解技术人员 Shahram Mokhtari 表示：“虽然无法提供确切的百分比，但可以说华为国产部件的使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。”
路透社、iFixit 拆解报告
