高通公司印度总裁萨维-索因（Savi Soin）在接受 CNBC 采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。
高通公司正在扩大其在印度的业务，新建一个位于钦奈用来研发无线技术的设计中心。高通将投资 17.7 亿卢比（约 1.54 亿元人民币），这是高通对印度政府提出的 “印度制造 ”和 “印度设计 ”愿景的承诺。
印度政府批准了古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家半导体工厂，投资额超过 150 亿美元。印度电子与信息技术、铁路与通信部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫（Ashwini Vaishnaw）表示，印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五的半导体制造商。
