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  • 中国计划对 200 家芯片工具制造商进行大规模合并缩减至仅 10 家

中国正在推进一项重大整合计划,以重组其碎片化的半导体设备行业。中国政府正以“精选并集中”的方式引领这场改革,将资源集中到少数技术先进、规模可扩展的企业,摆脱目前依赖补贴的模式。该计划将把200多家国内企业精简至仅剩10家核心企业,该计划旨在提升国家竞争力,加快实现自给自足。中国的社会主义市场经济框架使政府能够推动这种自上而下的整合,其目标是:简化产业生态系统,赋能国内龙头企业,并反击美国的出口管制和技术封锁。开启此次整合浪潮的是北方华创,其在2025年3月以16.9亿元人民币收购了涂装设备供应商浙江晶盛机电9.5%的股权,并计划在一年内实现完全控股。

数字时报