苹果正式启动M5芯片的量产，计划用于Mac和iPad等设备。M5 系列预计将采用增强的 ARM 架构，并据报道采用台积电先进的 3 纳米工艺技术制造。苹果公司为 M5 芯片选择不采用台积电更先进的 2 纳米工艺，据信是出于成本考虑。然而，M5 的高端版本仍然会在其 M4 equivalents 的基础上实现显著进步，主要通过采用台积电的系统级封装（SoIC）技术。
这种 3D 芯片堆叠方法垂直堆叠了芯片，与传统的 2D 设计相比，这增强了热管理并减少了电气泄漏。据说苹果公司已与台积电扩大了下一代混合 SoIC 封装的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合模塑技术。
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